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集成电路设计企业聚辰股份科创板IPO提交注册
  
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[科技网]11月5日,根据上海证券交易所科学委员会项目,陈菊半导体有限公司昨天提交了注册。

公共信息显示,陈菊半导体是一家集成电路设计企业,主要从事集成电路产品的研究、开发、设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务 公司有三大产品线:可编程只读存储器、音圈电机驱动芯片和智能卡芯片。其产品应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通信、计算机及外围设备、医疗器械、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。

公司的主要经营模式是无工厂模式。在这种模式下,它只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售。其余环节委托给晶圆制造企业、包装和测试企业进行合同制造。公司获得成品芯片后,通过分销商或直接销售给模块工厂或整机制造商。

截至2019年9月30日,公司总资产44507.71万元,总负债6182.26万元,归属于母公司的所有者权益39279.45万元 2019年1-9月,公司实现营业收入3.817781亿元,比2018年1-9月增长10.88%;归属于母公司所有者的净利润为76,521,100元,同比增长16.97%;扣除非经常性损益后,归属于母公司所有者的净利润为7951.7万元,比2018年1月至9月增长3.77%

招股说明书显示,陈菊此次发行的股票不超过3021.0467万股,拟融资金额为7.27亿元。

筹集的资金将投资于三个项目。一是以电可擦可编程只读存储器(EEPROM)为主体的非易失性存储技术的发展和产业化。二是混合信号芯片产品技术升级和产业化项目;三、R&D中心建设项目

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